Kính lúp
Trình tải tìm kiếm

John Hock Lye Pang 
Lead Free Solder 
Mechanics and Reliability

Ủng hộ
Adobe DRM
Bìa của John Hock Lye Pang: Lead Free Solder (PDF)

Lead-free solders are used extensively as interconnection materials in electronic assemblies and play a critical role in the global semiconductor packaging and electronics manufacturing industry. Electronic products such as smart phones, notebooks and high performance computers rely on lead-free solder joints to connect IC chip components to printed circuit boards. Lead Free Solder: Mechanics and Reliability provides in-depth design knowledge on lead-free solder elastic-plastic-creep and strain-rate dependent deformation behavior and its application in failure assessment of solder joint reliability. It includes coverage of advanced mechanics of materials theory and experiments, mechanical properties of solder and solder joint specimens, constitutive models for solder deformation behavior; numerical modeling and simulation of solder joint failure subject to thermal cycling,  mechanical bending fatigue, vibration fatigue and board-level drop impact tests.

€96.29
phương thức thanh toán

Mục lục

Introduction.- Theory on Mechanics of Solder Materials.-Mechanical Properties and Constitutive Models.- Fatigue Life Prediction Models.- Finite Element Analysis and Design-For-Reliability.- Thermo-Mechanical Reliability Test and Analysis.- Dynamic Mechanical Reliability Test and Analysis.- Thermal Cycling Aging Effects on Board-Level Drop Test Result

Ngôn ngữ Anh ● định dạng PDF ● Trang 175 ● ISBN 9781461404637 ● Kích thước tập tin 9.6 MB ● Nhà xuất bản Springer New York ● Thành phố NY ● Quốc gia US ● Được phát hành 2011 ● Có thể tải xuống 24 tháng ● Tiền tệ EUR ● TÔI 2246670 ● Sao chép bảo vệ Adobe DRM
Yêu cầu trình đọc ebook có khả năng DRM

Thêm sách điện tử từ cùng một tác giả / Biên tập viên

17.980 Ebooks trong thể loại này